且明年的订单也接近满额

AI存储芯片的市场需求正在迅猛增长 ，专为AI设计的“超高速、

SK海力士CEO郭鲁正近日在公开场合表示，

在这种趋势下，SK海力士还计划在今年5月提供全球首款12层堆叠的HBM3E产品样品，

此外，但未来AI的应用将迅速扩展到智能手机
、

这一举措进一步巩固了SK海力士在AI存储芯片领域的领先地位 。预计至2025年的订单已接近饱和。且明年的订单也接近满额。以满足市场对高性能AI存储器的迫切需求 。低电力”存储器需求将迎来爆发式增长。他强调，SK海力士今年的HBM（高带宽内存）产能已全部售出，个人电脑和汽车等终端设备领域
。公司计划于第三季度开始量产这款新品，虽然目前AI主要服务于数据中心 
，高容量、这将是市场上性能最高的存储器产品 。郭鲁正透露 ，